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| SiCp/6061AI金属基复合材料焊缝"原位”合金化激光焊接研究 | |
| 引用本文： | 陈永来,于利根,王华明.SiCp/6061AI金属基复合材料焊缝"原位”合金化激光焊接研究[J].中国激光,2001,28(1). |
| 作者姓名： | 陈永来 于利根 王华明 |
| 作者单位： | 北京航空航天大学激光材料加工与表面工程实验室 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金，教育部优秀青年教师资助计划 |
| 摘 要： | 以Ti作为合金化元素对SiCp/6061AI金属基复合材料(SiCp/6061AI MMC)进行焊缝"原位”合金化激光焊接.研究了焊缝"原位”合金化元素Ti添加量对焊缝显微组织的影响.结果表明,采用焊缝"原位”合金化方法激光焊接SiCp/6061Al MMC,可以有效抑制焊缝中针状脆性相Al4C3的形成,并获得以均匀分布TiC,n5Si3等为增强相的新型金属基复合材料焊缝,焊缝"原位”合金化激光焊接是焊接SiCp/Al复合材料的一种新方法. |
| 关 键 词： | SiCp/6061A1金属基复合材料 激光焊接 焊缝"原位”合金化 AL4C3 TiC Ti5Si3 |
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