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| 塑封器件的耐湿性问题 | |
| 引用本文： | 丁建良.塑封器件的耐湿性问题[J].半导体技术,1986(4). |
| 作者姓名： | 丁建良 |
| 作者单位： | 无锡化工研究设计院 |
| 摘 要： | 目前国外集成电路(IC)封装的主流是塑料封装,而且最常用的是环氧树脂低压递模法(transfer molding)的树脂封装.IC80%,分立器件90%以上,民用器件几乎100%采用塑料封装.其中环氧塑封占90%,硅酮塑封已退居次要地位.这种变化是由于管芯制造技术(钝化技术等)的进步和塑封材料可靠性的提高,日益扩大了塑封的适用范围.国外64KDRAM原来完全采用陶瓷封 |
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