|
|||||
|
|
| 半导体器件与工艺综合 | |
| 引用本文： | 鲁勇,谢晓峰,张文俊,杨之廉.半导体器件与工艺综合[J].半导体学报,2002,23(7). |
| 作者姓名： | 鲁勇 谢晓峰 张文俊 杨之廉 |
| 作者单位： | 清华大学微电子学研究所,北京,100084 |
| 摘 要： | 利用器件与工艺综合的思想,开发出自顶向下的新的器件和工艺设计方法,实现了该设计方法的MOSPAD软件,并利用MOSPAD系统做出了一定的综合结果. 做出了关于器件与工艺综合的两个实例,即对FIB器件的器件综合和对阱形成工艺模块进行的工艺综合,并证明了自顶向下的器件与工艺综合思想的可行性. |
| 关 键 词： | 综合 器件综合 工艺综合 MOSPAD FIB |
Device and Process Synthesis of Semiconductor |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
| 点击此处可从《半导体学报》浏览原始摘要信息 | |
| 点击此处可从《半导体学报》下载全文 | |