| 过孔结构对电源分配系统性能的影响研究 |
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| 引用本文： | 徐晓丹,李相强,刘庆想,张健穹,周磊.过孔结构对电源分配系统性能的影响研究[J].电子元件与材料,2015(7):88-91. |
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| 作者姓名： | 徐晓丹 李相强 刘庆想 张健穹 周磊 |
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| 作者单位： | 西南交通大学 物理与科学技术学院,四川 成都,610031 |
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| 基金项目： | 中央高校基本科研业务费专项资金资助 |
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| 摘 要： | 针对某基于FPGA的高速高密度控制板,研究了过孔结构对电源纹波的影响。分析过孔内径、焊盘和反焊盘对目标阻抗的影响,仿真计算电源分配系统中不同过孔结构下的电源纹波,实现控制板电源完整性优化,给出最佳的过孔结构设计方案。研究结果表明:过孔结构的不同将引起电源分配系统性能的变化,在走线安全距离的范围内,孔内径和焊盘直径越大,电源纹波越小,电源纹波从–10.0%~2.4%优化为–8.85%~1.14%。
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| 关 键 词： | 过孔结构 电源分配系统 高速高密度 目标阻抗 电源纹波 电源完整性 |
Effect of via structures on power distribution system |
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| XU Xiaodan,LI Xiangqiang,LIU Qingxiang,ZHANG Jianqiong,ZHOU Lei.Effect of via structures on power distribution system[J].Electronic Components & Materials,2015(7):88-91. |
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| Authors: | XU Xiaodan LI Xiangqiang LIU Qingxiang ZHANG Jianqiong ZHOU Lei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | via structure power distribution system high-speed and high-density target impedance power ripple power integrity |
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