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| 柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析 | |
| 引用本文： | 周兴金,黄春跃,梁颖,李天明,邵良滨.柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析[J].电子元件与材料,2015(7):82-87. |
| 作者姓名： | 周兴金 黄春跃 梁颖 李天明 邵良滨 |
| 作者单位： | 1. 桂林电子科技大学 机电工程学院,广西 桂林,541004 2. 成都航空职业技术学院 电子工程系,四川 成都,610021 3. 桂林航天工业学院 汽车与动力工程系,广西 桂林,541004 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(No.51465012)；广西壮族自治区自然科学基金资助项目(No.2012GXNSFAA053234；No.2013GXNSFAA019322)；四川省教育厅科研资助项目 |
| 摘 要： | 建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点三维有限元分析(FEA)模型,对该模型进行了热-结构耦合有限元分析,研究了热-结构耦合条件下柔性凸点温度场和应力应变的分布规律,对比了有无柔性层结构的凸点内应力应变的大小,分析了柔性层厚度、上下焊盘直径对柔性凸点应力应变的影响。结果表明:柔性层结构有效降低了凸点内的应力应变;随着柔性层厚度的增加,凸点内最大应力应变减小;随上焊盘和下焊盘直径的增加,凸点内最大应力应变的变化无明显规律。 |
| 关 键 词： | 焊点 热-结构耦合 柔性层 焊盘直径 有限元分析 温度场 |
FEA study on the stress and strain of solder joint with compliant layer based on thermal-structure coupling |
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| ZHOU Xingjin,HUANG Chunyue,LIANG Ying,LI Tianming,SHAO Liangbin.FEA study on the stress and strain of solder joint with compliant layer based on thermal-structure coupling[J].Electronic Components & Materials,2015(7):82-87. | |
| Authors: | ZHOU Xingjin HUANG Chunyue LIANG Ying LI Tianming SHAO Liangbin |
| Abstract: | |
| Keywords: | solder joint thermal-structure coupling compliant layer pad diameter finite element analysis temperature field |
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