| HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发 |
| |
| 引用本文： | 辜信实.HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发[J].印制电路信息,2006(6):23-25,63. |
| |
| 作者姓名： | 辜信实 |
| |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司,523039 |
| |
| 摘 要： | 重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。
|
| 关 键 词： | 封装基板 氰酸酯 聚胺酰亚胺 |
The Development of High Quality CCL for HDI and IC Package |
| |
| Gu Xinshi.The Development of High Quality CCL for HDI and IC Package[J].Printed Circuit Information,2006(6):23-25,63. |
| |
| Authors: | Gu Xinshi |
| |
| Abstract: | This paper describes the importance,the processing and the result of the high quality HDI and IC package. |
| |
| Keywords: | lC package CE PAMB |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
