| 真空钎焊液冷模块残余应力研究 |
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| 引用本文： | 罗锡,王祥. 真空钎焊液冷模块残余应力研究[J]. 机械研究与应用, 2015, 0(3) |
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| 作者姓名： | 罗锡 王祥 |
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| 作者单位： | 中国航空工业计算技术研究所,陕西 西安,710068 |
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| 摘 要： | 通过盲孔法,对真空钎焊液冷模块生产过程中产生残余应力的工序进行测试分析,测定了真空钎焊后模块、固溶处理和热时效后模块、真空钎焊前的组件、数控成型后未打压组件、打压测试后的模块、使用一段时间的模块、鼓包故障模块7种状态的液冷模块残余应力,对测试结果分析得出打压测试是造成模块最终残余应力较大,导致工作应力与残余应力叠加造成鼓包的结论。因此调整打压测试工艺的时机,或者打压测试后进行残余应力消除,是保证液冷模块安全使用的前提条件。
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| 关 键 词： | 液冷模块 残余应力 切向应力 等效应力 |
Research on Residual Stress of Vacuum Brazing Liquid Cooling Module |
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| LUO Xi,WANG Xiang. Research on Residual Stress of Vacuum Brazing Liquid Cooling Module[J]. Mechanical Research & Application, 2015, 0(3) |
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| Authors: | LUO Xi WANG Xiang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | liquid cooling module residual stress tangential stress equivalent stress |
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