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新型双列直插封装智能功率模块及其外部电路设计
引用本文:唐华,杨新志.新型双列直插封装智能功率模块及其外部电路设计[J].电机与控制应用,2006,33(11):43-47.
作者姓名:唐华  杨新志
作者单位:上海大学机电工程与自动化学院,上海,200072
摘    要:随着电力电子技术、微电子技术和控制理论的发展,控制驱动系统中的功率变换器和控制技术不断更新,变频控制越来越多地应用于工业现场,如电机控制、PWM整流、有源电力滤波等领域。用于变频控制的电力电子器件正向小型化、大功率、高集成度方向发展,同时价格也在不断降低。本文介绍的双列直插封装智能功率模块(DoubleIn-linePackageIntelligentPowerModule,简为DIP-IPM)就属此类高集成度电力电子器件。介绍了DIP-IPM的基础结构,给出了具体的外围电路设计和实验结果。

关 键 词:双列直插封装智能功率模块  IGBT驱动  保护电路
文章编号:1673-6540(2006)11-0043-05
修稿时间:2006年5月11日

Introduction and Recommendatory Peripheral Circuit of New Type DIP-IPM
TANG Hua,YANG Xin-zhi.Introduction and Recommendatory Peripheral Circuit of New Type DIP-IPM[J].Electric Machines & Control Application,2006,33(11):43-47.
Authors:TANG Hua  YANG Xin-zhi
Abstract:
Keywords:Double In-Line Package Intelligent Power Module  IGBT drive  IPM protection circuit  
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