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印制光-电路板的发展评述(4)——印制光-电路板的测试(2)
引用本文:张家亮.印制光-电路板的发展评述(4)——印制光-电路板的测试(2)[J].印制电路信息,2007,408(5):13-16,62.
作者姓名:张家亮
作者单位:南美覆铜板厂有限公司,广东,佛山,528231
基金项目:江苏省科技厅科技发展基金
摘    要:2.3形貌测试在波导制备过程中经常需要进行淀积膜的形貌观察,如膜的表面起伏、波导侧壁的粗糙度和波导的断面形状等。扫描电子显微镜(SEM)和原子

关 键 词:电路板  印制  原子力显微镜  扫描电子显微镜  扫描隧道显微镜  矩形波导  测试  形貌观察
文章编号:1009-0096(2007)05-0013-04

Review of Progress in Optical-Electronic Circuit Boards (4)——Test Methods for OE-PCB (Part2)
Zhang Jialiang.Review of Progress in Optical-Electronic Circuit Boards (4)——Test Methods for OE-PCB (Part2)[J].Printed Circuit Information,2007,408(5):13-16,62.
Authors:Zhang Jialiang
Abstract:
Keywords:
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