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采用UMLP封装的USB 2.0开关新产品
引用本文:本刊通讯员.采用UMLP封装的USB 2.0开关新产品[J].电子与封装,2007,7(3):43-44.
作者姓名:本刊通讯员
摘    要:<正>飞兆半导体公司推出一款USB 2.0开关——FSUSB30,在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中,能够最大程度地节省线路板空间,并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mm×1.8mm×0.55mm)的UMLP封装中集成了业界领先的带宽(>720MHz)、低导通电容(6pF)以及最高的ESD保护(8kV)功能,从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。

关 键 词:USB2.0  MLP封装  电子产品  开关  飞兆半导体公司  最小尺寸  ESD保护  数据传输率
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