采用UMLP封装的USB 2.0开关新产品 |
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引用本文: | 本刊通讯员.采用UMLP封装的USB 2.0开关新产品[J].电子与封装,2007,7(3):43-44. |
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作者姓名: | 本刊通讯员 |
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摘 要: | <正>飞兆半导体公司推出一款USB 2.0开关——FSUSB30,在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中,能够最大程度地节省线路板空间,并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mm×1.8mm×0.55mm)的UMLP封装中集成了业界领先的带宽(>720MHz)、低导通电容(6pF)以及最高的ESD保护(8kV)功能,从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。
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关 键 词: | USB2.0 MLP封装 电子产品 开关 飞兆半导体公司 最小尺寸 ESD保护 数据传输率 |
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