| 基于复合相变热沉的一体化设计 |
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| 引用本文： | 杨乔森,王爽,周振凯,林佳.基于复合相变热沉的一体化设计[J].电子机械工程,2023,39(4):25-28. |
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| 作者姓名： | 杨乔森 王爽 周振凯 林佳 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
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| 摘 要： | 为解决弹载电子设备瞬时大功率工作的散热问题，文中采用膨胀石墨和高碳醇复合材料作为相变材料，对相变热沉与模块盒体进行了一体化设计，并对模块结构进行了优化设计，显著提升了复合相变热沉的散热效能。结果表明,采用复合相变一体化设计后,芯片最高温度由107.7 ℃降至87.3 ℃，仿真结果和试验测试结果的偏差小于3.6%,满足了工程散热需求。该研究可供大功耗弹载电子设备模块结构设计、复合相变热沉设计及优化等参考。
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| 关 键 词： | 复合相变热沉 结构优化 一体化设计 热管理 |
Integrated Design Based on Composite Phase Change Heat Sink |
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| YANG Qiaosen,WANG Shuang,ZHOU Zhenkai,LIN Jia.Integrated Design Based on Composite Phase Change Heat Sink[J].Electro-Mechanical Engineering,2023,39(4):25-28. |
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| Authors: | YANG Qiaosen WANG Shuang ZHOU Zhenkai LIN Jia |
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| Affiliation: | The 29th Research Institute of CETC |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composite phase change heat sink structural optimization integrated design thermal management |
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