| 介电分析法在热固性树脂固化研究中的应用 |
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| 引用本文： | 王海霞,蒲敏,卢凤纪. 介电分析法在热固性树脂固化研究中的应用[J]. 化工进展, 1998, 17(6): 46-49 |
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| 作者姓名： | 王海霞 蒲敏 卢凤纪 |
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| 作者单位： | 西安交通大学,西安,710049 |
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| 摘 要： | 本文介绍了介电分析法在热固性树脂及以其为基体的涂料和纤维增强复合材料固化研究中的应用。
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| 关 键 词： | 介电分析 固化 热固性树脂 |
The Uses of Dielectric Analysis in the Study of the Curing Process of Thermosetting Resin |
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| Wang Haixia,Pu Min,Lu Fengji. The Uses of Dielectric Analysis in the Study of the Curing Process of Thermosetting Resin[J]. Chemical Industry and Engineering Progress, 1998, 17(6): 46-49 |
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| Authors: | Wang Haixia Pu Min Lu Fengji |
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| Abstract: | The paper reviewed the use of dielectric analysis to study the curing process of thermosetting matrix system including organic coatings and composites. |
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| Keywords: | dielectric properties dielectric analysis curing thermosetting resin coatings composites |
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