在光电元器件封装中胶粘剂的关键要求

由于不同种类的胶粘剂如环氧树脂，丙烯酸树脂以及BMI树脂（在整个光电封装制造过程中，这只是其中一些基本化学）的工作性能完全不同，因此，理解掌握胶粘剂的主要特性，并将这些知识应用于封装设计之中，就一定会降低成本，使产品更加可靠，并为市场提供更加快捷的解决方案。