| Bi、Ag对Sn-Zn无铅钎料性能与组织的影响 |
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| 引用本文： | 吴文云,邱小明,殷世强,孙大谦,李明高. Bi、Ag对Sn-Zn无铅钎料性能与组织的影响[J]. 中国有色金属学报, 2006, 16(1): 158-163 |
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| 作者姓名： | 吴文云 邱小明 殷世强 孙大谦 李明高 |
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| 作者单位： | 吉林大学,材料科学与工程学院,长春,130025 |
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| 基金项目： | 吉林大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 研究了Bi、Ag对Sn-9Zn无铅钎料系统润湿性、接头力学性能及微观组织的影响。结果表明:Sn-9Zn无铅钎料的润湿性较差,添加适量的Bi有助于提高钎料的润湿性和接头剪切强度,但同时也使接头的塑性降低;添加适量的Ag能明显改善钎料的润湿性和接头塑性,但Ag的质量分数超过1.5%时会降低钎料润湿性和接头剪切强度。Sn-9Zn-Bi系无铅钎料组织由富Sn相、富Zn相及Bi的析出物组成;Sn-9Zn-Ag系无铅钎料组织由富Sn相、富Zn相及AgZn3化合物组成。
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| 关 键 词： | Sn-Zn无铅钎料 微观组织 润湿性能 力学性能 |
| 文章编号： | 1004-0609（2006）01-0158-06 |
| 收稿时间： | 2005-04-26 |
| 修稿时间： | 2005-09-30 |
Influence of Bi, Ag on microstructure and properties of Sn-Zn lead-free solder |
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| WU Wen-yun,QIU Xiao-ming,YIN Shi-qiang,SUN Da-qian,LI Ming-gao. Influence of Bi, Ag on microstructure and properties of Sn-Zn lead-free solder[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2006, 16(1): 158-163 |
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| Authors: | WU Wen-yun QIU Xiao-ming YIN Shi-qiang SUN Da-qian LI Ming-gao |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, Jilin University, Changchun 130025, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Zn lead-free solder microstructure wettability mechanical properties |
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