| 机器视觉在焊点检测中的应用 |
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| 引用本文： | 杨英豪,柳青,崔洁.机器视觉在焊点检测中的应用[J].电子工业专用设备,2014(11):29-32. |
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| 作者姓名： | 杨英豪 柳青 崔洁 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京,100176 |
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| 摘 要： | 阐述了利用图像处理的一些算法对半导体封装过程中的焊点进行检测,主要包括图像预处理、自动阈值图像分割、图像膨胀、空洞填充、图像连通、区域开圆运算、形状检测、计算区域特征等算法,并通过大量实验确定了参数,得到一种确实可行的应用方法完成焊点的检测。
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| 关 键 词： | 半导体设备 机器视觉 焊点检测 |
Application of Inspect Ball Bonding with Machine Vision |
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| YANGYinghao,LIUQing
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CUIJie.Application of Inspect Ball Bonding with Machine Vision[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2014(11):29-32. |
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| Authors: | YANGYinghao LIUQing CUIJie |
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| Affiliation: | YANG Yinghao;LIU Qing;CUI Jie;The 45th Research Institute of CETC; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | sem iconductordevice Machine Vision Inspectballbonding(PBI) |
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