| 倒装芯片键合技术发展现状与展望 |
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| 引用本文： | 叶乐志,唐亮,刘子阳.倒装芯片键合技术发展现状与展望[J].电子工业专用设备,2014(11):1-5. |
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| 作者姓名： | 叶乐志 唐亮 刘子阳 |
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| 作者单位： | 北京中电科电子装备有限公司,北京,100176 |
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| 摘 要： | 我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势,以及国际主流倒装设备发展及国内应用现状,重点介绍了北京中电科装备有限公司的倒装机产品。国产电子装备厂商应认清回流焊倒装芯片键合设备市场发展,缩短倒装设备产品开发周期和推向市场的时间,奠定国产电子先进封装设备产业化基础;同时抓紧研发细间距铜柱凸点倒装和热压焊接技术,迎接热压倒装芯片工艺及其设备的挑战。
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| 关 键 词： | 倒装芯片 键合技术 三维封装 国产装备 综述 |
Summary of Flip Chip Bonding Technology and Equipment |
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| YE Lezhizhi,TANG Liang,LIU Ziyang.Summary of Flip Chip Bonding Technology and Equipment[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2014(11):1-5. |
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| Authors: | YE Lezhizhi TANG Liang LIU Ziyang |
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| Affiliation: | YE Lezhi;TANG Liang;LIU Ziyang;CETC Beijing Electronic Equipment Co,Ltd; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Flip chip B onding technology 3-D im ensionalpackaging D om estic equipm ent Sum m ary |
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