| 基于Pro/Mechanica的IPM散热分析及优化 |
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| 引用本文： | 甘屹,王兆凯,孙福佳,何燕.基于Pro/Mechanica的IPM散热分析及优化[J].功能材料与器件学报,2013(1):15-19. |
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| 作者姓名： | 甘屹 王兆凯 孙福佳 何燕 |
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| 作者单位： | 上海理工大学机械工程学院;上海师范大学天华学院 |
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| 摘 要： | 建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析。针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发。并提出一种新型的封装形式,即用塑封树脂和铝合金进行混合封装。通过热分析表明,该封装对于IPM芯片散热有着明显的作用。
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| 关 键 词： | IPM 有限元 热分析 Pro/Mechanica 散热 封装 |
Analysis and Optimization of IPM Thermolysis Based on Pro/Mechanica |
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| GAN Yi,WANG Zhao-kai,SUN Fu-jia,HE Yan.Analysis and Optimization of IPM Thermolysis Based on Pro/Mechanica[J].Journal of Functional Materials and Devices,2013(1):15-19. |
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| Authors: | GAN Yi WANG Zhao-kai SUN Fu-jia HE Yan |
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| Affiliation: | 1.College of Mechanical Engineering,University of Shanghai for Science and Technology,Shanghai 200093,P.R.China;2.Shanghai Normal University Tianhua College,Shanghai 201815,P.R.China) |
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| Abstract: | |
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