| 印制电路板用铜箔的表面处理 |
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| 引用本文： | 刘书祯. 印制电路板用铜箔的表面处理[J]. 电镀与精饰, 2008, 30(2): 17-20,23 |
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| 作者姓名： | 刘书祯 |
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| 作者单位： | 上海大学,材料与工程学院,上海,200072 |
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| 摘 要： | 介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出厚度为9μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究。
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| 关 键 词： | 铜箔 印制电路 表面处理 工艺流程 |
| 文章编号： | 1001-3849（2008）02-0017-04 |
| 收稿时间： | 2007-06-19 |
| 修稿时间： | 2007-07-18 |
Surface Treatment of Copper Foil for PCB |
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| LIU Shu-zhen. Surface Treatment of Copper Foil for PCB[J]. Plating & Finishing, 2008, 30(2): 17-20,23 |
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| Authors: | LIU Shu-zhen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper foil printed circuit surface treatment process flow |
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