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| 汽相钎焊技术—原理 设备 材料和应用 | |
| 引用本文： | 崔殿亨.汽相钎焊技术—原理 设备 材料和应用[J].电子工艺技术,1986(12). |
| 作者姓名： | 崔殿亨 |
| 作者单位： | 电子工业部十四研究所 |
| 摘 要： | 一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概 |
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