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高速多芯片组件同步开关噪声的二维特征法全波分析
引用本文:郑戟,毛军发.高速多芯片组件同步开关噪声的二维特征法全波分析[J].电子科学学刊,1997,19(4):510-515.
作者姓名:郑戟  毛军发
摘    要:高速多芯片组件(MCM)广泛用于高复杂的系统中,而其中的同步开关噪声(SimultaneousSwitchingNoise)是影响系统功能的重要因素,本文采用二维电磁模型模拟MCM电源,接地板同步开关噪声,文中提出了一种新的时域电磁问题的数值方法-特征法,并用于求解上述问题,所得结果与FD-TD计算的结果和文献报道一致。

关 键 词:多芯片组件  同步开关噪声  CMOS  集成电路
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