| Sn-Zn镀层钎焊性研究 |
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| 引用本文： | 陈文华,王玲. Sn-Zn镀层钎焊性研究[J]. 材料保护, 1999, 32(1): 3-29 |
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| 作者姓名： | 陈文华 王玲 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学材料系,210016 |
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| 摘 要： | 1 前言 Sn和Sn-Pb镀层广泛用于电子元器件的引线上.这类镀层在常温条件下的钎焊性良好,并具有耐蚀性,但镀层成分不易控制,镀层氧化后的钎焊性变差.而引线钎焊性是评价电子元器件质量的重要因素之一,为此,我们希望寻找一种既能满足电子元器件导电性要求,又具有良好的钎焊性,尤其是镀层经氧化后钎焊性好的镀层来代替Sn和Sn-Pb镀层.
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| 关 键 词： | 电镀 镀层 钎焊性 锌锡合金 镀合金 |
Solderability of Sn-Zn Deposit |
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| Cheng Wenhua,Wang Ling. Solderability of Sn-Zn Deposit[J]. Journal of Materials Protection, 1999, 32(1): 3-29 |
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| Authors: | Cheng Wenhua Wang Ling |
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