Cp/CuCd电接触材料制备工艺的研究 |
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引用本文: | 邵文柱 Ivan.,VV.Cp/CuCd电接触材料制备工艺的研究[J].电工合金,2000(3):25-33. |
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作者姓名: | 邵文柱 Ivan. VV |
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作者单位: | [1]哈尔滨工业大学材料学院 [2]俄罗斯克拉斯诺雅尔斯克国立大学固体物理研究所 |
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摘 要: | 本文系统研究了在Cp/CuCd电接触材料制备过程中是粒度较细原始粉末状态、压制压力、烧结温度等工艺参数对材料相对密度的影响,结果表明,原始娄末的差异对制备工艺的全过程均产生规律性的影响。压制压力对压坯密度的影响符事粉末冶金材料的一般压制规律。在烧结过程中,镉和孔隙扩散对烧结密实化过程起着重要作用。通过组织和性能对比,分析了后续加工工艺方法的优缺点。
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关 键 词: | 电接触材料 压制 烧结 扩散 制备工艺 |
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