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| 各种规模集成电路 | |
| 摘 要： | Y2000-62028-1088 0100357热强化 LSI 组件用的结构设计系统=Structural designsystem for thermally enhanced LSI packages[会,英]/Yoneda.N.& Kitano,M.//1999 IEEE 49th Electron-ic Components and Technology Conference.—1088～1095(PC) |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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