| 导电体冷挤压工艺研究 |
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| 引用本文： | 夏敏,辛选荣,刘新成.导电体冷挤压工艺研究[J].热加工工艺,2011,40(5). |
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| 作者姓名： | 夏敏 辛选荣 刘新成 |
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| 作者单位： | 1. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
2. 洛阳秦汉冷锻有限公司,河南,洛阳,471003 |
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| 摘 要： | 采用DEFORM-3D软件对导电体冷挤压工艺进行数值模拟.通过模拟分析工艺的合理性以及成形过程中可能产生的缺陷,从而改进模具,以成形更为合理的挤压件.模拟结果表明,所提出的冷挤压工艺可以极大地节省铜材料,降低生产成本.
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| 关 键 词： | 成形工艺 挤压 镦粗 数值模拟 |
Research on Cold Extrusion Process for Conductor |
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| XIA Min,XIN Xuanrong,LIU Xincheng.Research on Cold Extrusion Process for Conductor[J].Hot Working Technology,2011,40(5). |
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| Authors: | XIA Min XIN Xuanrong LIU Xincheng |
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