| 基于ANSYS/LS-DYNA的PCB板跌落仿真 |
| |
| 引用本文： | 陆维生,冯志华,邹甲军.基于ANSYS/LS-DYNA的PCB板跌落仿真[J].苏州大学学报(工科版),2006,26(1):42-46. |
| |
| 作者姓名： | 陆维生 冯志华 邹甲军 |
| |
| 作者单位： | 苏州大学机电工程学院,江苏,苏州,215006 |
| |
| 基金项目： | 苏州大学校科研和教改项目 |
| |
| 摘 要： | 基于ANSYS／LS—DYNA的结构动力分析模块，对电子机箱上的印刷电路板（PCB）进行了有限元跌落仿真分析，模拟了整个跌落撞击过程，分析了跌落高度和缓冲垫对PCB板动态响应的影响。
|
| 关 键 词： | 跌落仿真 有限元分析 动态响应 |
| 文章编号： | 1673-047X（2006）01-0042-05 |
| 收稿时间： | 2005-07-22 |
| 修稿时间： | 2005年7月22日 |
Drop-Impact Simulation of PCB Based on ANSYS/LS-DYNA |
| |
| Lu Wei-sheng,Feng Zhi-hua,Zou Jia-jun.Drop-Impact Simulation of PCB Based on ANSYS/LS-DYNA[J].Journal of Suzhou University(Engineering Science Edition),2006,26(1):42-46. |
| |
| Authors: | Lu Wei-sheng Feng Zhi-hua Zou Jia-jun |
| |
| Abstract: | A finite element analysis is carried out to simulate the response phenomenon of PCB that falls and collides with a rigid surface by using ANSYS/LS - DYNA. The process of drop-impact is simulated. The effects of drop height and cushioning buffer to the dynamic response of PCB are dealt with. |
| |
| Keywords: | drop simulation finite element analysis dynamic response |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
