电解镍板包装中的切耳校平问题 |
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引用本文: | 辛舟.电解镍板包装中的切耳校平问题[J].中国包装,2008,28(3):79-80. |
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作者姓名: | 辛舟 |
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作者单位: | 兰州理工大学机电工程学院 |
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摘 要: | 镍板由于捆扎包装不牢固,运输、搬运过程中出现散包、丢失现象。其原因主要是镍板上下不平整,四周不整齐,很难捆扎结实、牢固而造成。设计了镍板切耳、校平机,在镍板捆扎包装前进行了预处理,提高了镍板的外观质量,捆扎包装结实、牢固,也实现了包装自功化。
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关 键 词: | 镍板 捆扎包装 切耳校平 |
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