摘 要: | 将BN作为填料添加在背板内层(非空气面)的粘合剂中,制成导热背板。研究了BN偶联处理前后、不同添加量、不同粒径和不同的粒径配比对背板导热性能的影响,并测试了添加BN后背板的绝缘性能。结果表明:偶联处理的BN与基体树脂润湿性好,表现出更优异的热导率;导热背板的热导率随BN添加量的增加而增大,且添加大粒径(150μm)的BN具有更佳的热导率。在BN添加总量为20%的前提下,将5μm和150μm的BN以1∶3配合使用,导热背板的热导率达到最大值1.33 W/(m·K),约为原始热导率的5.8倍。添加BN后导热背板的体积电阻率均在1.0×1013Ω·m以上,满足背板的绝缘要求。
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