基于邦迪管低银钎料的研究

本文对新开发的低银钎料与BAg30CuZnSn进行了钎焊工艺测试,研究结果发现:新开发的低银钎料的流铺性能略优于BAg30CuZnSn;焊接后的接头外观都比较光滑,无明显的钎瘤,接头微观组织中均无连续的气孔、夹杂等缺陷,不影响其连接的致密性;新型低银钎料的开发降低了生产成本,提高了经济效益和制冷行业的市场竞争力。