| SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究 |
| |
| 引用本文： | 樊志罡,赵杰,孟宪明,马海涛,王来.SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究[J].材料保护,2008,41(6):5-7. |
| |
| 作者姓名： | 樊志罡 赵杰 孟宪明 马海涛 王来 |
| |
| 作者单位： | 大连理工大学材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024;大连理工大学材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024;大连理工大学材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024;大连理工大学材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024;大连理工大学材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024 |
| |
| 摘 要： | 对常用的Sn-3.5%Ag-0.5%Cu无铅钎料及Sn-3.5%Ag-0.5%Cu/Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验,研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为,从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选择填埋场所.结果表明,在不同环境中SnAgCu无铅钎料及其钎焊接头的各金属元素浸出行为有较大差别.对于SnAgCu钎料而言,对Sn的浸出量影响最大的是Cl-对Ag的浸出量影响最大的是SO2-4各溶液对Cu的浸出量影响不大;就SnAgCu/Cu焊接接头而言,对Sn和Cu的浸出量影响最大的是OH-而对Ag的浸出量影响最大的是Cl-.因此,一般掩埋Sn-3.5%Ag-0.5%Cu钎料最好的土壤应为酸性土壤,且土壤中Cl-、SO2-4不宜过高.
|
| 关 键 词： | 电子垃圾 无铅钎料 SnAgCu 浸出行为 |
Leaching of Elements from Lead-Free Sn-Ag-Cn Solder Alloy |
| |
| FAN Zhi-gang,ZHAO Jie,MENG Xian-ming,MA Hai-tao,WANG Lai.Leaching of Elements from Lead-Free Sn-Ag-Cn Solder Alloy[J].Journal of Materials Protection,2008,41(6):5-7. |
| |
| Authors: | FAN Zhi-gang ZHAO Jie MENG Xian-ming MA Hai-tao WANG Lai |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
