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| SABRE~ 3D:技术和生产力领先者:WLP Electrodeposition | |
| 作者姓名： | ZHU Huanfeng CheePing Lee ZHANG Mike Damo Srinivas LI Xiao TAN Sherry |
| 作者单位： | 1. 泛林研究 美国 公司，图拉丁，俄勒冈州，美国 2. 泛林研究 新加坡 有限公司，Serangoon N orth A venue 新加坡 3. 泛林半导体设备技术 上海 有限公司,上海,201203 |
| 摘 要： | 随着消费者对移动电子设备不断提出"更小,更快,更强大"的需求,先进封装技术变得越来越重要。外形尺寸的减少,功耗的降低,系统级封装等正是得益于该技术的广泛推广。相对于传统的封装,以硅通孔(TSV)和晶片级封装(WLP)为代表的2.5D和3D堆叠集成技术在减少线宽,增大I/O密度的同时,能够实现更直接的芯片到芯片互连,从而获得"摩尔定律"之外的性能提高。所以,以WLP为代表的先进封装已成为半导 |
| 关 键 词： | 先进封装 移动电子设备 系统级封装 摩尔定律 通孔 SABRE 线宽 外形尺寸 凸点 均匀性 |
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