| 微晶玻璃在电子封接中的应用 |
| |
| 引用本文： | 韩滨,周嶅,祖成奎,朱宝京,陈江,赵慧峰,刘永华.微晶玻璃在电子封接中的应用[J].中国建材科技,2007,16(3):34-36. |
| |
| 作者姓名： | 韩滨 周嶅 祖成奎 朱宝京 陈江 赵慧峰 刘永华 |
| |
| 作者单位： | 中国建筑材料科学研究总院,北京,100024 |
| |
| 摘 要： | 概括了微晶玻璃的各项优异性能,微晶玻璃与金属封接的要求.介绍了微晶玻璃在电子封接中的典型应用,并按微晶玻璃的基础玻璃成分,介绍了国内外微晶封接玻璃的研究及应用,以及各类微晶玻璃系统的主晶相和热膨胀的特性.
|
| 关 键 词： | 微晶玻璃 封接 主晶相 膨胀系数 |
| 文章编号： | 1003-8965(2007)03-0034-03 |
Glass-ceramic application in electronic sealing |
| |
| Han Bin.Glass-ceramic application in electronic sealing[J].China Building Materials Science & Technology,2007,16(3):34-36. |
| |
| Authors: | Han Bin |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
