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| 应用于氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料 | |
| 引用本文： | 许丽清,朱宏. 应用于氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料[J]. 电力标准化与技术经济, 2003, 12(2): 37-41 |
| 作者姓名： | 许丽清 朱宏 |
| 作者单位： | 南京工业大学 |
| 摘 要： | 概括介绍了应用于电力工业、军事、航天航空等行业的混合集成电路中厚膜钨导体浆料的配方和工艺，并综述了与氧化铝高温共烧的钨导体浆料的配方和组成中各因素，包括：粘结相的类型、钨粉的性质、有机载体的含量和流变学性质、丝网印刷和高温共烧的工艺参数对钨导体浆料性能的影响。 |
| 关 键 词： | 混合集成电路 厚膜钨导体浆料 氧化铝 共烧技术 基板 |
Thick-Film Tungsten Conductor Paste Applied in HIC |
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