| 毫米波硅基SiP模块设计 |
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| 引用本文： | 张先荣. 毫米波硅基SiP模块设计[J]. 电讯技术, 2023, 63(5): 741-747 |
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| 作者姓名： | 张先荣 |
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| 作者单位： | 中国西南电子技术研究所，成都 610036 |
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| 摘 要： | 设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频微系统系统级封装(System in Package, SiP)模块。该模块利用类同轴硅通孔(Through-Silicon-Via, TSV)结构解决了毫米波频段信号在转接板层间低损耗垂直传输的问题。该结构整体采用四层硅基板封装，并在封装完成后对硅基射频SiP模块进行了测试。测试结果显示，在工作频段29～31 GHz之间，其增益大于27 dB,端口驻波小于1.4,且带外杂散抑制大于55 dB。该毫米波硅基SiP模块具有结构简单、集成度高、射频性能良好等优点，其体积不到传统二维集成结构的5%,实现了毫米波频段模块的微系统化，可广泛运用于射频微系统。
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| 关 键 词： | 毫米波上变频系统 硅基转接板 系统级封装(SiP) 硅通孔(TSV) |
Design of a millimeter-wave SiP module based on silicon interposer |
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| ZHANG Xianrong. Design of a millimeter-wave SiP module based on silicon interposer[J]. Telecommunication Engineering, 2023, 63(5): 741-747 |
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| Authors: | ZHANG Xianrong |
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| Affiliation: | Southwest China Institute of Electronic Technology,Chengdu 610036,China |
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