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| 厚镀层化学镀金 | |
| 引用本文： | 冯占魁.厚镀层化学镀金[J].电镀与涂饰,1990(1):87-93. |
| 作者姓名： | 冯占魁 |
| 摘 要： | 1、绪言化学镀金因具有优越的性能特点,可望将在电子工业印制插头镀金以及半导体器件的镀金上广泛应用,特别是对单独的复杂电器部件使用化学镀金,既操作简便又能大幅度降低生产成本.关于化学镀金的报导迄今已为数不少,但在生产中?由于镀液对镍的污染很敏感以及沉积速度迟缓等原因,在电子工业加工过程中,其用途受到一定限制,然而,随着电子工业技术的发展,产品趋向小型化、高密度化以及电路的设计日趋复杂化,电子部件的化学 |
| 关 键 词： | 镀层 化学镀 镀金 |
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