| 电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响 |
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| 引用本文： | 杜小光,牛振江,李则林,吴廷华.电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响[J].电镀与涂饰,2004,23(5):6-9. |
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| 作者姓名： | 杜小光 牛振江 李则林 吴廷华 |
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| 作者单位： | 浙江广播电视大学青田分校,浙江,青田,323900;浙江师范大学物理化学研究所,浙江,金华,321004 |
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| 基金项目： | 浙江省教育厅科研计划项目(20020852)，浙江师范大学科研项目(20011040)资助课题。 |
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| 摘 要： | 为了在实际应用中控制甲基磺酸电镀锡镀层的织构以提高镀层性能，采用X-射线衍射分析方法研究了镀锡工艺中表面活性剂浓度、电流密度和镀层厚度对镀锡层织构的影响规律，XRD分析结果显示，表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(OP)浓度高，镀层以(211)和(321)晶面择优；OP浓度低，镀层以(101)和(112)晶面择优低电流密度有利于镀层以(211)和(312)晶面择优，高电流密度则有利于(101)和(112)晶面择优；镀层较薄时没有明显的晶面择优，(211)晶面的衍射峰强度随着镀层厚度的增加而加大，当镀层厚度超过10μm镀层以(211)和(321)晶面的衍射峰为主，且基本不随镀层厚度的增加而变化.由于晶态基底会影响镀锡层的织构和形貌，本甲基磺酸镀锡工艺以多晶紫铜化学镀非晶态镍磷合金为阴极，对非晶态基底上得到的锡镀层进行研究。
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| 关 键 词： | 聚乙二醇辛基苯基醚 甲基磺酸镀锡 织构 电沉积条件 |
| 文章编号： | 1004-227X(2004)05-0006-04 |
| 修稿时间： | 2004年5月14日 |
Effects of electrodeposition conditions on the texture of methanesulfonate tin deposits |
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| DU Xiao-guang,NIU Zhen-jiang,LI Ze-lin,WU Ting-hua.Effects of electrodeposition conditions on the texture of methanesulfonate tin deposits[J].Electroplating & Finishing,2004,23(5):6-9. |
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| Authors: | DU Xiao-guang NIU Zhen-jiang LI Ze-lin WU Ting-hua |
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| Affiliation: | DU Xiao-guang~1,NIU Zhen-jiang~2,LI Ze-lin~2,WU Ting-hua~2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | p-octyl polyethylene phenyl ether(OP) methanesulfonate tin deposit texture electrodeposition conditions |
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