| 电沉积法制备泡沫银工艺 |
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| 引用本文： | 李华飞,张喜生,吕凌波,王延辉.电沉积法制备泡沫银工艺[J].电镀与环保,2007,27(2):4-6. |
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| 作者姓名： | 李华飞 张喜生 吕凌波 王延辉 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,能源与动力工程学院,湖北,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 以聚氨酯泡沫塑料为基材,探索电沉积法制备泡沫银的工艺条件.结果表明,聚氨酯泡沫塑料经化学镀、电沉积、还原烧结等,可制得三维网状的通孔泡沫银材料,其抗拉强度大于0.72 MPa,孔隙率大于98%,比表面积大于0.6 m2·g-1(BET 法).
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| 关 键 词： | 电沉积 泡沫银 抗拉强度 |
| 文章编号： | 1000-4742（2007）02-0004-03 |
| 修稿时间： | 2006-10-12 |
Electrodeposition Processes for Preparing Foamed Silver |
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| LI Hua-fei,ZHANG Xi-sheng,LV Ling-bo,WANG Yan-hui.Electrodeposition Processes for Preparing Foamed Silver[J].Electroplating & Pollution Control,2007,27(2):4-6. |
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| Authors: | LI Hua-fei ZHANG Xi-sheng LV Ling-bo WANG Yan-hui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electrodeposition foamed silver tensile strength |
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