空心微珠填充CPU性能的研究 |
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作者姓名: | 张晓远 赵付彬 刘锦春 |
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作者单位: | 青岛科技大学 橡塑材料与工程教育部重点实验室 |
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摘 要: | 以PEA/TDI-100/MOCA体系为基础,研究了空心微珠填充聚氨酯材料的合成工艺及力学性能,并探讨了空心微珠用量对聚氨酯材料耐热性能和耐水性能的影响。结果表明,硬段含量对聚氨酯材料的力学性能有显著影响;偶联剂种类及用量对空心微珠填充聚氨酯弹性体有影响;空心微珠能够提高聚氨酯弹性体的热稳定性。
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关 键 词: | 聚氨酯 空心微珠 耐热性 偶联剂 力学性能 |
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