半导体与CO_2光斑模式下激光熔覆工艺 |
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引用本文: | 杜雷明,顾玉芬,石玗,石锋. 半导体与CO_2光斑模式下激光熔覆工艺[J]. 电焊机, 2016, 0(5): 1-5. DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2016.05.01 |
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作者姓名: | 杜雷明 顾玉芬 石玗 石锋 |
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作者单位: | 兰州理工大学省部共建有色金属先进材料加工与再利用国家重点实验室,甘肃兰州,730050 |
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基金项目: | 973计划前期研究专项(2014CB660810),国家自然科学基金资助项目(51305189),甘肃省自然科学基金资助项目(145RJZA119),省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室开放基金(SKLAB02014208),兰州理工大学红柳杰出人才培养计划(J201201) |
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摘 要: | 为了研究不同光斑模式的激光热源熔覆镍基合金效果的差异,分别采用矩形大光斑半导体激光与圆形小光斑CO_2激光在Q235低碳钢表面上进行镍基合金单道熔覆试验。通过相同条件下单道熔覆试验,对比分析不同光斑模式的激光获得的熔覆层尺寸、稀释率以及成形系数随激光功率及扫描速度的变化;还分析了矩形大光斑半导体激光热源与传统圆形小光斑CO_2激光热源的差异。结果表明,在相同工艺参数下,矩形大光斑半导体激光获得的熔覆层尺寸、稀释率及成形系数明显优于传统CO_2激光。
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关 键 词: | 激光熔覆 半导体激光 CO2激光 |
Laser cladding by diode laser and CO2 laser with different beam pattern |
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Abstract: | |
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Keywords: | laser cladding diode laser CO2 laser |
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