| 航天器电子产品用环氧胶粘剂粘接工艺研究 |
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| 引用本文： | 张乐,张广成,任联锋,陈正平,蔡璟璟.航天器电子产品用环氧胶粘剂粘接工艺研究[J].中国胶粘剂,2019(9). |
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| 作者姓名： | 张乐 张广成 任联锋 陈正平 蔡璟璟 |
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| 作者单位： | 中国空间技术研究院西安分院;西北工业大学 |
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| 摘 要： | 选择航天器电子产品中常用的三种环氧胶粘剂,采用具有交互作用的正交试验设计,研究了固化温度、固化时间、胶层厚度、被粘接件的表面状态以及固化压力等因素对拉伸剪切强度的影响规律,并通过数据分析得到三种胶粘剂的拉伸剪切强度回归方程和最优工艺条件。研究结果表明:固化温度对拉伸剪切强度的影响较为明显,较优工艺条件下的拉伸剪切强度实测值与回归方程的预测值基本一致,为航天器电子产品用环氧胶粘剂的选用和粘接工艺技术提供了试验依据。
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| 关 键 词： | 环氧胶粘剂 工艺影响因素 正交试验 拉伸剪切强度 理论预测与试验验证 |
Study on bonding process of epoxy adhesive for spacecraft electronic products |
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