|
|||||
|
|
| Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板 | |
| 引用本文： | 兰亦军,陈金富,朱惠贤,尤宁圻.Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板[J].中国集成电路,2004(8):66-69. |
| 作者姓名： | 兰亦军 陈金富 朱惠贤 尤宁圻 |
| 作者单位： | 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司 |
| 摘 要： | 本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原理. |
| 关 键 词： | 基板 BGA封装 倒装芯片 积层法 Dragon-i 制作原理 制作方法 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |