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挤压态AZ61镁合金真空扩散焊接试验研究
引用本文:林飞,孙路路,孟庆森.挤压态AZ61镁合金真空扩散焊接试验研究[J].新技术新工艺,2012(12):43-45.
作者姓名:林飞  孙路路  孟庆森
作者单位:太原理工大学材料科学与工程学院
基金项目:国家自然科学基金资助项目(50671070)
摘    要:采用再结晶退火的方式,细化挤压态AZ61镁合金晶粒,并将细化后的镁合金进行真空扩散焊接研究。剪切强度试验结果表明,在连接压力为10MPa和真空度为18Pa的条件下,扩散温度为470℃、保温时间为90min时可得到最大剪切强度51.95MPa。试验分析表明,扩散温度和保温时间是扩散焊接接头性能的主要影响因素。对扩散焊接头及其周围区域进行显微硬度测量发现,焊缝处的显微硬度最大,偏离焊缝沿母材方向的显微硬度逐渐减小。

关 键 词:真空扩散连接  AZ61镁合金  再结晶退火  剪切强度

Experimental Research on Vacuum Diffusion Bonding of As-extruded AZ61 Magnesium Alloy
LIN Fei,SUN Lulu,MENG Qingsen.Experimental Research on Vacuum Diffusion Bonding of As-extruded AZ61 Magnesium Alloy[J].New Technology & New Process,2012(12):43-45.
Authors:LIN Fei  SUN Lulu  MENG Qingsen
Affiliation:(College of Materials Science & Engineering,Taiyuan University of Technology.Taiyuan 030024,China)
Abstract:
Keywords:
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