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| 存贮器3D模块的1种组装方案 | |
| 作者姓名： | 谢德康 |
| 摘 要： | MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由 Flip Chip(倒装芯片)构成的 MCM 及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用 Flip Chip 裸芯片比其它裸芯片 COB(板上芯片)的一个显著优点是 Flip Chip 的引 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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