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| 自组装及系统芯片浅介及其在微传感技术中的应用 | |
| 引用本文： | 刘敬伟.自组装及系统芯片浅介及其在微传感技术中的应用[J].电子产品世界,2003(2). |
| 作者姓名： | 刘敬伟 |
| 摘 要： | 自组装(Self-assemblv)是一种新型的微件装备技术,它依拟种微型力(重力,毛细力等)将微型器件(甚至是分子,原子或团簇)自动组装到基底上.统芯片(System-On-a-Chip)是一种集成技术,它是在保证应用系统中各个模块之间兼容的基础上,实现尽可能多功能模块的集成化与微型化. |
| 关 键 词： | MEMS 自组装 系统芯片 片上实验室 |
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