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| 基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析 | |
| 作者姓名： | 祝竹 |
| 作者单位： | 宣城职业技术学院; |
| 摘 要： | 硅通孔技术（TSV）是三维集成电路设计关键技术之一,本文从其制备、应用于系统中的性能参数及其意义、具体设计主要思路三个方面,对TSV在三维集成电路设计中的基础概况进行分析探讨。 |
| 关 键 词： | 硅通孔技术 三维集成电路 设计原则 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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