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| 真空热压烧结-内氧化法制备Al2O3-Cu/（W,Cr）触头材料的电接触性能 | |
| 作者姓名： | 张晓辉 田保红 刘勇 张毅 宋克兴 李全安 |
| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院;有色金属共性技术河南省协同创新中心 |
| 基金项目： | 河南省科技开放合作项目(182106000018);国家自然科学基金资助项目(U1704143)~~ |
| 摘 要： | 采用真空热压烧结-内氧化法制备Al2O3-Cu/(25)W(5)Cr和Al2O3-Cu/(35)W(5)Cr电触头材料,分别测试其致密度、导电率和布氏硬度;利用场发射扫描电镜分析触头材料的微观组织;利用JF04C电接触触点测试系统研究两种触头材料的电接触性能。结果表明:纳米Al2O3颗粒钉扎位错引起位错缠结;在电弧侵蚀过程中,Al2O3-Cu/(25)W(5)Cr触头在30A时有少部分材料从阳极转移至阴极,但两种触头材料最终的质量转移方向都是从阴极转移到阳极;电弧侵蚀过程中随着Cu的熔化、蒸发和喷溅,W颗粒逐渐聚集并形成针状的骨架,阳极形成了凸起,阴极留下灼坑;当弥散铜基体中W的含量从25%增加至35%(质量分数)时,触头的熔焊力下降,抗熔焊性能提高。 |
| 关 键 词： | 真空热压烧结 电接触 电弧侵蚀 材料转移 熔焊力 |
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