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钨含量对冷挤压Cu—W复合材料性能和结构的影响
作者姓名:B.L.Mordike  J.Kaczmar  M.Kielbinski  K.U.Kainer  冯志龙
摘    要:含有1,2,4,6,8和10%(体积)弥散w粉的复合Cu-w材料是通过机械合金化、压制烧结及冷挤压的方法制取的。并研究了w含量对冷挤压和在温度573K与773K退火处理后的材料硬度、电导率及耐磨性的影响。

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