| 等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响 |
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| 引用本文： | 彭欣强,卫国强,王磊,高洪永.等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响[J].焊接技术,2013,42(1):14-17,5,6. |
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| 作者姓名： | 彭欣强 卫国强 王磊 高洪永 |
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| 作者单位： | 华南理工大学机械与汽车工程学院,广东广州,510640 |
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| 摘 要： | 研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化。结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系;界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一的Cu6Sn5相转变为Cu6Sn5+Cu3Sn的分层组织。相同时效条件下,钎焊间隙对界面IMC的生长影响不大。焊点的抗剪强度随时效时间的增加而逐渐降低,但微量Ti的加入可明显改善焊点的力学性能。
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| 关 键 词： | Sn-0.7Cu-0.008Ti钎料 等温时效 界面反应 钎焊间隙 抗剪强度 |
Effect of isothermal aging on the interface reaction of SnCuTi/Cu lead-free solder joints and mechanical properties |
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| PENG Xin-qiang,WEI Guo-qiang,WANG Lei,GAO Hong-yong.Effect of isothermal aging on the interface reaction of SnCuTi/Cu lead-free solder joints and mechanical properties[J].Welding Technology,2013,42(1):14-17,5,6. |
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| Authors: | PENG Xin-qiang WEI Guo-qiang WANG Lei GAO Hong-yong |
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| Affiliation: | (School of Mechanical and Automotive Engineering,South China University of Technology,Guangzhou 510640,Guangdong pro.,China) |
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