| 电沉积法制备Ni-Ti3SiC2复合镀层 |
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| 引用本文： | 韩若冰,石随林,吴瑞芬,潘伟. 电沉积法制备Ni-Ti3SiC2复合镀层[J]. 稀有金属材料与工程, 2007, 36(Z2) |
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| 作者姓名： | 韩若冰 石随林 吴瑞芬 潘伟 |
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| 摘 要： | 以自制纯度超过98%(体积分数,下同)的Ti3SiC2陶瓷粉体为原料,加入分散剂和表面改性剂,制成稳定悬浮液,并加入Watts镀镍电镀液,利用磁力搅拌分散均匀,在阴极电流密度2 A/dm2～5 A/dm2下,在低碳钢基体表面成功得到Ni-Ti3SiC2减摩复合镀层.SEM观察表明,表面改性剂的加入有效地改变了粉体表面电导性质,得到致密平整的复合镀层结构.XRD及EDS分析表明:镀层中Ti3SiC2微粒含量为5%～14%(体积分数,下同).当制备过程中以间歇式搅拌代替连续搅拌时,可得到Ti3SiC2相含量超过30%的复合镀层.复合镀层的显微硬度随微粒含量的升高而增大.
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| 关 键 词： | 复合镀层 电沉积 表面改性 |
Preparation of Ni-Ti3SiC2 Composite Coating by Electrodeposition |
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| Han Ruobing,Shi Suilin,Wu Ruifen,Pan Wei. Preparation of Ni-Ti3SiC2 Composite Coating by Electrodeposition[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2007, 36(Z2) |
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| Authors: | Han Ruobing Shi Suilin Wu Ruifen Pan Wei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ti3SiC2 |
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