| 加速腐蚀试验下PCB-ENIG的腐蚀电化学行为 |
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| 引用本文： | 谭晓明,战贵盼,张丹峰,彭志刚,王德.加速腐蚀试验下PCB-ENIG的腐蚀电化学行为[J].表面技术,2021,50(10):345-352. |
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| 作者姓名： | 谭晓明 战贵盼 张丹峰 彭志刚 王德 |
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| 作者单位： | 海军航空大学青岛校区,山东 青岛 266041;海装驻北京地区第三军事代表室,北京 100074 |
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| 摘 要： | 目的 针对化学镀镍金印制电路板(PCB-ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold Printed Circuit Board)模拟舰载机服役的海洋大气环境,研究其腐蚀电化学行为.方法 基于实测的环境数据,编制适用于电子设备的加速腐蚀试验环境谱,在实验室条件下开展加速腐蚀试验研究.采用电化学工作站定期测试分析试样的电化学阻抗谱,以电荷转移电阻Rct的倒数(1/Rct)为腐蚀速率表征参数,分析其宏观电化学行为.采用扫描Kelvin探针技术(SKP)定期测试试样表面伏打电位分布特征,以电位均值μ和标准差σ等参数表征微区电化学特性.结果 第0～1周期,电荷转移电阻Rct由217.43 k?·cm2增至283.41 k?·cm2,腐蚀速率小幅度降低,主要发生微孔腐蚀.第1～4周期,随着腐蚀周期的延长,微孔表面附着的腐蚀产物出现龟裂、剥落等现象,对腐蚀介质的阻挡作用减弱,阻抗弧半径不断减小,腐蚀速率不断增大;第4周期,Rct达到最小,仅为44.62 k?·cm2,腐蚀速率达到最大,表面伏打电位均值μ降至?381.37 mV,σ增至55.52,呈现明显的阴阳极,腐蚀倾向较大.第5～7周期,腐蚀加重,表面腐蚀产物不断积聚,形成一层较厚的腐蚀产物层,腐蚀速率不断减小;第7周期,电荷转移电阻达到最大,为311.31 k?·cm2,表面电位均值升至?256.45 mV,电位标准差较大,电位分布较为分散,说明腐蚀产物的积聚会降低腐蚀速率.结论 不同腐蚀周期,PCB-ENIG试样表面微区Kelvin电位服从正态分布;随着加速腐蚀时间的增长,PCB-ENIG腐蚀速率呈减小-增大-减小的变化规律.
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| 关 键 词： | 化学镀镍金印制电路板 电化学阻抗谱 微区电化学 扫描Kelvin探针技术 腐蚀电化学行为 |
| 收稿时间： | 2020/10/15 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/3/16 0:00:00 |
Corrosion Electrochemical Behaviour of PCB-ENIG in Accelerated Test Environment |
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| TAN Xiao-ming,ZHAN Gui-pan,ZHANG Dan-feng,PENG Zhi-gang,WANG De.Corrosion Electrochemical Behaviour of PCB-ENIG in Accelerated Test Environment[J].Surface Technology,2021,50(10):345-352. |
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| Authors: | TAN Xiao-ming ZHAN Gui-pan ZHANG Dan-feng PENG Zhi-gang WANG De |
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| Affiliation: | Qingdao Branch of Naval Aeronautical University, Qingdao 266041, China;The Third Military Representative Office of the Department of Naval Equipment in Beijing, Beijing 100074, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PCB-ENIG electrochemical impedance resonance micro area electrochemistry scanning Kelvin probe technology corrosion electrochemical behavior |
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