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直接使用半固化片填机械盲孔的研究
引用本文:欧伟标.直接使用半固化片填机械盲孔的研究[J].印制电路信息,2010(Z1):394-397.
作者姓名:欧伟标
作者单位:汕头超声印制板公司
摘    要:机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性。业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一种是盲孔层采用树脂填孔工艺,另一种是压合时直接利用半固化片熔融的树脂填孔。采用半固化片直接填机械盲孔具有流程短、成本低的特点,是一种优异的加工技术流程。本文对直接使用半固化片填机械盲孔进行了系统的研究,总结出半固化片的树脂种类、Filler含量、树脂含量、生产厂家以及压合程序设计对半固化片填盲孔能力的影响,并分析这些因素影响半固化片填盲孔能力的机理。

关 键 词:机械盲孔  填孔  半固化片  压合程序

A study about filling mechanical blind hole directly with prepreg
OU Wei-biao.A study about filling mechanical blind hole directly with prepreg[J].Printed Circuit Information,2010(Z1):394-397.
Authors:OU Wei-biao
Affiliation:OU Wei-biao
Abstract:Mechanical blind hole is formed by mechanical drilling,required to be filled fully,otherwise the chemicals used in the follow-up process will be hided in the blind hole,resulting in hole copper corrosion and affecting the reliability.There are mainly two methods of filling mechanical blind holes:one is the hole pluging with Tenting process,another is filling mechanical blind hole with prepregs directly by the melted resin of prepregs during lamination.Filling mechanical blind hole with prepregs directly is ...
Keywords:mechanical blind hole  hole filling  prepreg  lamination process  
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